本文源自:金融界AI电报
金融界4月25日消息,深南电路披露投资者关系活动记录表显示,2024年一季度,电子产业需求整体保持平稳修复趋势,PCB、封装基板、电子装联三项业务营业收入同比均有提升。公司无锡基板二期工厂于2022年9月下旬连线投产,目前已实现单月盈亏平衡。广州封装基板项目一期已于2023年第四季度完成连线投产,目前已开始产能爬坡。公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,涉及品类较多,就公司成本端而言,2023年至2024年一季度原材料价格整体相对保持稳定。
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