深南电路：已具备FC-BGA封装基板14层及以下产品批量生产能力，14层以上产品具备样品制造能力_

本文源自:金融界AI电报

金融界4月28日消息，有投资者在互动平台向深南电路提问：尊敬的董秘，您好，贵司现在有ABF板量产能力吗？

公司回答表示：ABF材料可用于FC-BGA封装基板产品制造，公司现已具备FC-BGA封装基板14层及以下产品批量生产能力，14层以上产品具备样品制造能力，各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。公司将继续加快广州FC-BGA产品线竞争力建设，支撑广州封装基板项目一期顺利爬坡。