本文源自:金融界
金融界2024年4月30日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“层叠封装半导体封装件、堆叠半导体封装件及电子系统“，授权公告号CN109755235B，申请日期为2018年11月。
专利摘要显示，提供了一种层叠封装(PoP)半导体封装件、一种堆叠半导体封装件和一种电子系统。PoP半导体封装件包括上封装件和下封装件。下封装件包括位于第一区域中的第一半导体器件、位于第二区域中的第二半导体器件、以及与第一区域相邻的指令和地址垂直互连件、数据输入‑输出垂直互连件和存储器管理垂直互连件。
