本文源自:金融界
金融界2024年4月30日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“支撑件和清洁设备“，授权公告号CN220862142U，申请日期为2023年6月。
专利摘要显示，本发明提出一种支撑件和清洁设备。支撑件包括一环状基座以及配置在环状基座上的三个或更多个垂直延伸元件。每个垂直延伸元件包括在径向上延伸远离环状基座的中心的一搁架。垂直延伸元件均匀地绕环状基座配置。从搁架的顶面到垂直延伸元件的最高表面的距离与从环状基座的顶面到垂直延伸元件的最高表面的距离的比值介于0.05至0.5。搁架沿着径向延伸的长度与从环状基座的顶面到垂直延伸元件的最高表面的距离的比值介于0.05至0.8。
