金发科技申请一种聚碳酸酯组合物及其应用专利，产品可以实现极优异的PTI性能（300V≥50滴）以及阻燃性能（V‑0级）_

本文源自:金融界

金融界2024年5月29日消息，据国家知识产权局公告，金发科技股份有限公司申请一项名为“一种聚碳酸酯组合物及其应用“，公开号CN202410366240.7，申请日期为2024年3月。

专利摘要显示，本发明公开了一种聚碳酸酯组合物及其应用，属于高分子材料技术领域。该产品通过特定种类的电压稳定剂和相容剂相配合，产品可以在实现极优异的PTI性能（300V≥50滴）以及阻燃性能（V‑0级），同时可以兼具理想的HAI和HWI性能，非常适用于小型薄壁化电气器件。