本文源自:金融界AI电报
金融界5月29日消息,有投资者在互动平台向中京电子提问:公司年报提及公司拥有5g通信背板产品嵌铜技术,该技术是否为铜高速背板链接技术?
公司回答表示:公司提及的通信背板产品嵌铜技术系PCB工艺,而铜高速背板链接技术为在原来高速背板连接基础上,直接用铜缆连接取代光缆连接,两者并非同一种技术。
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