本文源自:金融界AI电报
金融界6月26日消息，兴森科技披露投资者关系活动记录表显示，公司FCBGA封装基板项目为公司战略性投资，前期主要工作集中于客户开拓，以及相关客户的技术评级、体系认证、产品认证和可靠性验证等工作，截至2024年5月底累计投资规模约33亿元。公司FCBGA封装基板目前低层板良率已超90%，高层板良率保持在85%左右，公司现已通过数家客户的工厂审核、并交付样品订单，目前珠海工厂已进入小批量生产阶段，客户开拓和量产工作正按计划有序推进。广州工厂一期产能已建成，预期于2024年第三季度完成产品认证之后进入量产阶段。同时显示公司CSP封装基板实现收入8.2亿元，广州工厂和珠海工厂合计共有3.5万平方米/月产能，预计未来将维持前述产品结构。
