惠柏新材：环氧树脂系列产品覆盖LED封装、防水绝缘灌封及电子元器件胶粘剂等领域_

本文源自:金融界AI电报

金融界6月28日消息，有投资者在互动平台向惠柏新材提问：公司的电子电气环氧树脂材料能应用于半导体的先进封装吗？

公司回答表示：公司的电子电气绝缘封装用环氧树脂系列产品主要包括LED封装用环氧树脂、防水绝缘灌封用环氧树脂以及电子元器件胶粘剂等，产品具体应用领域请见公司公开披露的信息。