本文源自:IT之家
韩媒 The Elec 报道称，三星电子 AVP 先进封装业务团队目标在今年四季度完成一项名为FOWLP-HPB 的移动处理器用封装技术的开发和量产准备。
随着端侧生成式 AI 需求的提升，如何解决影响移动处理器性能释放的过热已成为一项重要课题。
三星电子在 Exynos 2400 上导入了 FOWLP扇出型晶圆级封装技术，处理器散热能力提升了 23%。业内人士预计，FOWLP-HPB 也将率先用于三星电子自家 Exynos 2500 处理器上。
HPB 全称 Heat Path Block，是一种已被用于服务器和 PC 的散热技术。由于手机厚度较薄，HPB 此前一直未在移动 SoC 上得到应用。
与覆盖移动处理器和周边区域的 VC 均热板散热不同，HPB 专注提升处理器的散热能力。其位于移动 SoC 顶部，内存将安装在 HPB 旁边。
韩媒还提到，三星电子明年将在 FOWLP-HPB 的基础上进一步开发，目标 2025 年四季度推出支持多芯片和 HPB 的新型 FOWLP-SiP（IT之家注：System-in-Package，系统级封装）技术。
三星电子还将通过改变封装材料（如底部填充物）的方式改善移动处理器的散热表现。
