本文源自:金融界
7月3日晚间，上交所官网显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称“中欣晶圆”）科创板IPO终止。值得一提的是，该公司终止原因较为罕见，因财务资料已过有效期且逾期达三个月未更新。
回顾中欣晶圆的A股闯关历程，2022年8月29日该公司科创板上市申请获受理，此前经过两次财务资料更新后，近日该公司发行上市申请文件中记载的财务资料又在2024年3月31日超过有效期。公开资料显示，中欣晶圆保荐机构为海通证券，原计划IPO募资54.7亿元。
图片来源：上交所公告中欣晶圆主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售，主要产品包括4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸抛光片以及12英寸外延片。该公司还从事半导体硅片受托加工和出售单晶硅棒业务。
据中欣晶圆此前披露的招股书，2019年至2021年及2022年上半年，该公司实现的营业收入分别为3.87亿元、4.25亿元、8.23亿元和7.02亿元，实现的归属于发行人股东的净利润分别为-1.76亿元、-4.24亿元、-3.17亿元和-0.75亿元，三年半时间合计亏损额近10亿元。
