本文源自:IT之家
据韩媒 ETNews 报道，SK 海力士副总裁兼封装技术开发负责人 Moon Ki-ill 在昨 (4) 日于首尔举办的活动上表示，预计 HBM 内存的复合年增长率（CAGR）将达到 70%。
Moon Ki-ill 表示，市场研究机构 TrendForce 集邦咨询曾认为 2021~2027 年 HBM 内存市场的 CAGR 将为 26.4%，但下游客户的需求远远超过了第三方机构的预期。
根据IT之家以往报道，以 SK 海力士为首的三大 DRAM 企业已基本售罄 2025 年的 HBM 供应。
Moon Ki-ill 还提到，HBM 目前主要用于 AI 加速器，但未来价格下降后有望渗透到以 PC 和移动设备为代表的消费级市场。
AMD 曾在 GCN 架构世代推出过数款搭载 HBM 内存的高端消费级显卡（IT之家注：如 RX Vega 64、R9 Fury X 等），但那之后 HBM 就退出了消费级的视野。
Moon Ki-ill 称：“SK 海力士正在为 16 和 20 层堆叠的 HBM 内存生产准备混合键合技术，这将使它们在价格上更具竞争力。”
