本文源自:金融界
金融界 2024 年 8 月 14 日消息，天眼查知识产权信息显示，杭州士兰微电子股份有限公司申请一项名为“并联结构及其封装结构、并联方法“，公开号 CN202410545866.4，申请日期为 2024 年 4 月。
专利摘要显示，本发明提供了一种并联结构，包括并联的 N 条功率支路，N≥2，每条所述功率支路均包括两个器件类型相同的功率单元，两个所述功率单元的第一端彼此连接，至少两条所述功率支路中的所述功率单元的器件类型不同。本发明将不同器件类型的功率单元并联使用，不同器件类型的功率单元各自发挥自身的优势，达到优化电路性能的目的，使得整个电路效率更高，成本更低，电磁干扰也较小。相应的，本发明还提供了一种并联结构的封装结构及并联方法。
