本文源自:金融界
金融界 2024 年 8 月 14 日消息，天眼查知识产权信息显示，生益电子股份有限公司申请一项名为“一种 PCB 制作方法及 PCB“，公开号 CN202410716973.9 ，申请日期为 2024 年 6 月 。
专利摘要显示，本申请公开了一种 PCB 制作方法及 PCB，其中，PCB 制作方法包括如下步骤：提供一 PCB 子板及阻挡结构，采用所述阻挡结构在所述 PCB 子板上围出第一空腔的轮廓；提供一半固化片并与所述 PCB 子板层叠设置，所述半固化片对应所述第一空腔的位置设置有第二空腔，所述阻挡结构位于所述第二空腔内，所述阻挡结构的外壁与所述第二空腔限定出环形腔道；提供另一 PCB 子板，使各个所述PCB 子板和所述半固化片对位排板堆叠并整体压合，所述环形腔道用于在压合过程中容纳所述半固化片的流胶。本申请实施例中，可以获得具有第一空腔的 PCB 结构，也有助于减少空腔侧壁有流胶形状异常、侧壁基材存在分层或者侧壁空腔两侧高度偏低的情况。
