本文源自:金融界
金融界 2024 年 8 月 14 日消息，天眼查知识产权信息显示，深圳市洲明科技股份有限公司申请一项名为“灯珠结构、LED 灯板及灯珠结构的加工制备方法“，公开号 CN202410705930.0，申请日期为 2024 年 5 月。
专利摘要显示，本申请涉及一种灯珠结构、LED 灯板及灯珠结构的加工制备方法。灯珠结构包括基板、发光芯片组件和第一围坝。发光芯片组件设置于基板上；第一围坝设置于基板上，第一围坝的数量为多个，多个第一围坝首尾相连并环设于发光芯片组件的外周；第一围坝的折射率高于外界环境的折射率；第一围坝靠近发光芯片组件一侧的外表面为第一面，第一面为曲面结构，且第一围坝背离发光芯片组件一侧为第二面，第二面为平面结构。当发光芯片组件在发出光束之后，光束能够在第一面上进行反射，不仅增加了发光芯片组件的顶部出光量，使得 LED 灯板在半户外环境下的显示效果较好；而且一部分光束还能够穿过第一围坝并在第二面处发生折射现象，提高了发光芯片组件的侧面出光率。
