精研科技申请一种纯铜多级多孔复杂结构3D打印专利,可一次性成型复杂的多孔结构的毛细结构层

精研科技申请一种纯铜多级多孔复杂结构3D打印专利,可一次性成型复杂的多孔结构的毛细结构层
2024年08月14日 12:15 金融界网站

本文源自:金融界

金融界 2024 年 8 月 14 日消息,天眼查知识产权信息显示,江苏精研科技股份有限公司申请一项名为“一种纯铜多级多孔复杂结构 3D 打印方法“,公开号 CN202410538154.X,申请日期为 2024 年 4 月。

专利摘要显示,本发明涉及一种纯铜多级多孔复杂结构 3D 打印方法,其包括以下步骤:S1、制备母模:通过 3D 打印技术打印母模;所述母模上设有多个连通的空腔;S2、填充:将纯铜粉或者纯铜粉喂料填充到母模的空腔中,得到预制件;S3、脱脂:将预制件进行脱脂,获得脱脂件;S4、烧结:将脱脂件进行烧结,烧结过程中母模在烧结过程中被焙烧去除,最后获得多孔结构的毛细结构层。本发明可一次性成型复杂的多孔结构的毛细结构层;同时该方法又能规避目前纯铜激光打印成本高、效率低;粘结剂喷射打印生坯强度低、烧结低致密度等问题。

财经自媒体联盟更多自媒体作者

新浪首页 语音播报 相关新闻 返回顶部