生益科技申请一种热固性树脂组合物、绝缘胶膜及其应用专利,使绝缘胶膜具有显著降低的介质损耗角正切,提升化学沉铜性能

生益科技申请一种热固性树脂组合物、绝缘胶膜及其应用专利,使绝缘胶膜具有显著降低的介质损耗角正切,提升化学沉铜性能
2024年08月14日 12:20 金融界网站

本文源自:金融界

金融界2024年8月14日消息,天眼查知识产权信息显示,广东生益科技股份有限公司申请一项名为“一种热固性树脂组合物、绝缘胶膜及其应用“,公开号 CN202410580246.4,申请日期为 2024 年 5 月。

专利摘要显示,本发明提供一种热固性树脂组合物、绝缘胶膜及其应用,所述热固性树脂组合物以质量份计包括如下组分:具有如式 I 所示结构的环氧树脂 20‑60 份、具有如式 II 所示结构的氰酸酯树脂 30‑70 份和热塑性树脂 5‑20 份。通过特定结构的环氧树脂、特定结构的氰酸酯树脂的设计及其与热塑性树脂的协同复配,使所述热固性树脂组合物形成的绝缘胶膜具有显著降低的介质损耗角正切 Df,同时具有高玻璃化转变温度 Tg 和高延伸率,而且具有较低的表面粗糙度、较高的铜箔剥离强度,有效提升了化学沉铜性能,充分满足了半加成法或加成法制备高频高速印制电路板的要求。

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