本文源自:金融界
金融界 2024 年 8 月 14 日消息，天眼查知识产权信息显示，深圳市景旺电子股份有限公司申请一项名为“线路板基板和具有凹槽的印刷线路板的制作方法“，公开号 CN202410533709.1，申请日期为 2024 年 4 月。
专利摘要显示，本申请涉及线路板技术领域，公开了一种线路板基板和具有凹槽的印刷线路板的制作方法。线路板基板包括依次层叠设置的第一外层线路层、N 层内层线路层和第二外层线路层，线路板基板具有开槽区域，开槽区域位于第一外层线路层和与其相邻设置的 M 层内层线路层内，1≤M≤N；第一外层线路层和 M 层线路层内均具有对应开槽区域的第一铺铜区域和除开槽区域外的第二铺铜区域，第一铺铜区域与第二铺铜区域内的铜层不相连；在开槽区域内，至少一层内层线路具有局部铺铜结构，局部铺铜结构在第一铺铜区域内的铺铜率＜100％。本申请提供的线路板基板和具有凹槽的印刷线路板的制作方法，解决了铣刀锣槽时刀体上容易缠绕铜屑而影响锣槽质量的技术问题。
