本文源自:金融界
金融界 2024 年 8 月 14 日消息，天眼查知识产权信息显示，深圳明阳电路科技股份有限公司申请一项名为“一种激光钻孔埋铜块板的制备方法“，公开号 CN202410710023.5，申请日期为 2024 年 6 月。
专利摘要显示，本发明提供一种激光钻孔埋铜块板的制备方法，属于 PCB 制备技术领域。激光钻孔埋铜块板的制备方法包括步骤：获取外芯板、内芯板、半固化片和铜块；在内芯板的表面制作线路，并在内芯板的锣刀位处设置光标点；将内芯板和固化片层叠在两个外芯板之间，压合为一体，在外芯板上涂覆一层铜箔；对 PCB 基板进行棕化操作；在 PCB 基板的预设钻孔位上进行激光钻孔；在 PCB 基板的表面进行沉铜处理，形成铜层；在 PCB 基板的锣刀位处进行锣槽开窗；将高温胶贴在 PCB 基板的一面，并将铜块嵌入至锣槽中；将网版安装在 PCB 基板上，并在网版的网孔中进行树脂塞孔。
