本文源自:金融界
金融界2024年8月20日消息，天眼查知识产权信息显示，庆鼎精密电子（淮安）有限公司,鹏鼎控股（深圳）股份有限公司申请一项名为“系统级封装模组及其制备方法“，公开号 CN202280010614.0 ，申请日期为 2022 年 12 月。
专利摘要显示，一种系统级封装模组的制作方法，其包括以下步骤：提供载板；在所述载板上设置多个零部件，所述多个零部件与所述载板电连接；提供塑封膜，所述塑封膜包括树脂和无机填料；提供电磁屏蔽膜；将所述电磁屏蔽膜与所述塑封膜预压合在一起；将预压合的所述电磁屏蔽膜和所述塑封膜压合到所述载板上，所述塑封膜覆盖所述载板的表面并包覆所述多个零部件。还提供上述制作方法制得的系统级封装模组。
