赛卓电子取得嵌入式的芯片封装器件专利,有效减小外部磁场干扰

赛卓电子取得嵌入式的芯片封装器件专利,有效减小外部磁场干扰
2024年08月20日 13:00 金融界网站

本文源自:金融界

金融界 2024 年 8 月 20 日消息,天眼查知识产权信息显示,赛卓电子科技(上海)股份有限公司取得一项名为“一种嵌入式的芯片封装器件“,授权公告号 CN202323639754.5 ,申请日期为 2023 年 12 月。

专利摘要显示,本实用新型提供一种嵌入式的芯片封装器件。芯片封装器件包括塑封芯片、磁路。塑封芯片包括塑封主体,塑封主体内设有芯片感应点。磁路包括卡槽和与所述卡槽连通的磁通道。卡槽用于嵌装所述塑封主体。磁通道包括低磁场区域,低磁场区域中极近零磁场的区域与所述芯片感应点对应设置。本实用新型通过磁路的设计和结构上的优化,既实现了芯片感应点周围磁场接近零磁场的效果,有效减小了外部磁场的干扰,又确保了磁路与塑封芯片准确结合,在满足芯片高精度、高可靠性的同时,并且大幅降低制造成本。

财经自媒体联盟更多自媒体作者

新浪首页 语音播报 相关新闻 返回顶部