本文源自:金融界
金融界 2024 年 8 月 20 日消息，天眼查知识产权信息显示，赛卓电子科技（上海）股份有限公司取得一项名为“一种嵌入式的芯片封装器件“，授权公告号 CN202323639754.5 ，申请日期为 2023 年 12 月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种嵌入式的芯片封装器件。芯片封装器件包括塑封芯片、磁路。塑封芯片包括塑封主体，塑封主体内设有芯片感应点。磁路包括卡槽和与所述卡槽连通的磁通道。卡槽用于嵌装所述塑封主体。磁通道包括低磁场区域，低磁场区域中极近零磁场的区域与所述芯片感应点对应设置。本实用新型通过磁路的设计和结构上的优化，既实现了芯片感应点周围磁场接近零磁场的效果，有效减小了外部磁场的干扰，又确保了磁路与塑封芯片准确结合，在满足芯片高精度、高可靠性的同时，并且大幅降低制造成本。
