本文源自:金融界
金融界2024年8月20日消息，天眼查知识产权信息显示，宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司,鹏鼎控股（深圳）股份有限公司申请一项名为“电路板结构及其制作方法“，公开号 CN202310125462.5 ，申请日期为 2023 年 2 月。
专利摘要显示，本申请提供一种电路板结构的制作方法，包括以下步骤：提供一双面覆铜板，所述双面覆铜板包括基材层和设置于基材层相对两侧的第一铜层和第二铜层，所述双面覆铜板贯穿设有至少一通孔；于通孔的内壁形成螺纹槽，所述第一铜层和所述第二铜层分别露出于螺纹槽的两端；于螺纹槽内形成电感线圈；以及图形化第一铜层以形成第一线路层，图形化第二铜层以形成第二线路层，所述电感线圈的相对两端分别电连接所述第一线路层和第二线路层，获得电路板结构。该制作方法在制作电路板的过程中直接形成电感线圈，制程简单、无需后续封装制程，且电感线圈占用空间小，有利于节省电路板的布线空间，且能够降低产品厚度。本申请还提供一种电路板结构。
