本文源自:金融界
金融界 2024 年 8 月 20 日消息，天眼查知识产权信息显示，吉林华微电子股份有限公司申请一项名为“一种二极管封装结构的制作方法、二极管封装结构及 PCB 板“，公开号 CN202410269785.6，申请日期为 2024 年 3 月。
专利摘要显示，本申请公开了一种二极管封装结构的制作方法、二极管封装结构及 PCB 板，涉及二极管封装技术领域。该方法包括提供一引线框架，所述引线框架包括管腿；通过固定机构将芯片安装在所述引线框架上，所述芯片包括多组触点，每组所述触点包括第一触点和第二触点；将引线焊接到所述第一触点和所述第二触点上，并使所述引线与所述管腿电连接；在所述引线框架上设置塑封层，所述塑封层包裹至少部分所述引线框架、至少部分所述芯片和至少部分所述固定机构；将塑封后的二极管封装结构送入不同温度的温区进行回流焊处理，以去除不合格的二极管封装结构。通过本申请的方法可以极大地提高最终形成的二极管封装结构的可靠性。
