本文源自:金融界
金融界 2024 年 8 月 20 日消息，天眼查知识产权信息显示，北京中科同志科技股份有限公司取得一项名为“用于芯片封装的真空装置“，授权公告号 CN221573879U，申请日期为 2024 年 1 月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种用于芯片封装的真空装置，包括壳体、载台、加热装置、升降装置和冷却装置，壳体内设有真空腔体，壳体包括相对设置的第一侧壁和第二侧壁，第一侧壁开设有进料口，第二侧壁开设有出料口，第一侧壁和第二侧壁中的至少一个设有物料支撑装置，物料支撑装置用于支撑物料；载台设置于真空腔体内；加热装置固定连接壳体，加热装置用于加热载台；升降装置连接载台以控制载台相对于加热装置和物料支撑装置升降；冷却装置连接升降装置，以冷却升降装置。其中，升降装置设置有冷却装置，冷却装置能够降低升降装置的温度，减少因高温环境引起的老化和损坏风险，延长升降装置的使用寿命，从而提高升降装置的可靠性。
