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观点网讯：8月21日消息，欧盟执委会批准了德国提供的50亿欧元国家援助，以支持欧洲半导体制造公司（ESMC）在德国德累斯顿建设新的晶圆厂。该批准是根据《欧盟晶片法》迄今为止批准的最大一笔国家补贴，同时也是德国获得的第一笔此类补贴。
ESMC是一家合资企业，由台积电牵头，博世、英飞凌和恩智浦半导体各持有10%的股份。德累斯顿工厂已于周二举行了动土典礼，预计建厂的总成本将达到100亿欧元。该工厂计划为汽车和工业领域生产晶片，并计划在2029年实现满负荷生产。
一旦全面运营，ESMC预计将采用台积电的28/22纳米平面互补式金氧半导体（CMOS）技术以及16/12纳米FinFET电晶体技术，月产能预计为4万片300mm（12寸）晶圆。
