本文源自:金融界
金融界 2024 年 8 月 20 日消息，天眼查知识产权信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“电镀装置“，公开号 CN202310115061.1，申请日期为 2023 年 2 月。
专利摘要显示，本发明提出的电镀装置，通过在阳极区设置实心阳极、网状阳极或者穿孔阳极作为惰性阳极，与基板之间保持恒定距离，以在基板表面形成稳定的电场，从而改善电镀的均匀性；通过在阳极区的惰性阳极下方设置活性阳极，用以在电镀过程中不断补充金属离子，以使金属离子更充足地传输至基板，从而起到改善电镀均匀性的作用；通过在阳极区设置整流板、流体分散管或者搅拌部等部件，用以使阳极液均匀分散，进一步改善电镀的均匀性。
