本文源自:金融界
金融界 2024 年 8 月 21 日消息，天眼查知识产权信息显示，海信家电集团股份有限公司申请一项名为“晶体管模块和晶体管模块的制造方法“，公开号 CN202410386335.5 ，申请日期为 2024 年 3 月 。
专利摘要显示，本发明公开了一种晶体管模块和晶体管模块的制造方法，晶体管模块包括：基体；第一导电类型的漂移层，晶体管模块包括绝缘栅双极型晶体管区域、过渡区域和快恢复二极管区域；第二导电类型的次主结区，次主结区设置于过渡区域；第一沟槽；绝缘层，绝缘层对应过渡区域的部分设置有第一接触孔；第二导电类型的半导体区域，半导体区域设置于次主结区，半导体区域与第一接触孔相对应；发射极金属层，发射极金属层上设置有连接凸起，连接凸起穿设第一接触孔且与半导体区域相接触电连接。由此，次主结区附近的雪崩电流可以就近通过第一接触孔进行缓解引出，从而在不牺牲晶体管模块的性能及面积的前提下，可以进一步提高过渡区域乃至晶体管模块的耐压能力。
