本文源自:金融界
金融界 2024 年 8 月 23 日消息，天眼查知识产权信息显示，上海中欣晶圆半导体科技有限公司申请一项名为“改善衬底抛光片外延自掺杂的 CVD 工艺方法和系统“，公开号 CN202410448933.0，申请日期为 2024 年 4 月。
专利摘要显示，本发明提供了一种改善衬底抛光片外延自掺杂的 CVD 工艺方法和系统，包括：步骤 1：将试验测试硅片分别放置于不同的生产线 CVD 车间，收集样片并测试样片表面 Ph 含量，根据测试结果选定环境 Ph 含量低的车间加工；步骤 2：在环境 Ph 含量低的车间内，在硅片背面常规沉积一层 POLY 膜；步骤 3：在环境 Ph 含量低的车间内，在硅片背面 POLY 膜的基础上再沉积一层 LTO 膜；步骤 4：在环境 Ph 含量低的车间内，利用去边机对背面 LTO 膜进行端面处理，使 LTO 膜去边距离在预设范围内。本发明提高了芯片使用稳定性、可靠性和寿命，解决了车规级芯片因硅片自掺杂效应大导致的芯片不耐压、漏电大等边缘失效异常问题。
