本文源自:金融界
金融界2024年8月23日消息，天眼查知识产权信息显示，遂宁宏明华瓷科技有限公司取得一项名为“一种热敏电阻电极丝网印刷用托板“，授权公告号CN221584790U，申请日期为2024年2月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种热敏电阻电极丝网印刷用托板，其包括托板本体，在托板本体正面均匀排布设置有芯片孔位，芯片孔位深度方向由两个部分组成，包括下沉的喇叭开口部分以及垂直下沉的矩形凹陷部分，并且喇叭开口朝向托板本体正面，在托板本体背面对应芯片孔位区域设置凹槽，芯片安装到位后上表面高出托板本体上表面，芯片下部位于凹槽内且芯片下表面低于托板本体背面，其托板本体正面部分的芯片孔位的垂直下沉部分可以保证芯片落入孔位后充分定位。喇叭口的设计有较好的导向作用，可以在芯片摆入过程中增加摆入速度，提高摆入效率，减少芯片基体的外观损伤，托板本体背面部分的凹槽设计可以避免出现托板本体多层重叠转运时压到芯片上表面的情况。
