高测股份取得硅棒切割相关专利,使硅棒切割控制方法的取边皮步骤较少

高测股份取得硅棒切割相关专利,使硅棒切割控制方法的取边皮步骤较少
2024年08月25日 09:45 金融界网站

本文源自:金融界

金融界2024年8月25日消息,天眼查知识产权信息显示,青岛高测科技股份有限公司取得一项名为“硅棒切割系统的硅棒切割控制方法及硅棒切割方法“,授权公告号 CN113843906B,申请日期为 2021年11月。

专利摘要显示,本申请实施例提供了一种硅棒切割系统的硅棒切割控制方法及硅棒切割系统。硅棒切割控制方法包括取边皮的步骤;取边皮的步骤包括:边皮夹持机构通过切割机头机构的机头通孔,夹持住切割形成的边皮;夹持有边皮的边皮夹持机构经机头通孔将边皮取出。本申请实施例由于切割机头机构自身预设有机头通孔,这样,在切割完成后,切割机头机构的位置保持不动,不需要运动,边皮夹持机构通过机头通孔,就能夹持住切割形成的边皮并取出,使得硅棒切割控制方法的取边皮的步骤较少。

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