成都电科星拓取得一种芯片小批量极限条件构造和验证装置专利,能够实现并行测试,温箱资源的利用率极大提高

成都电科星拓取得一种芯片小批量极限条件构造和验证装置专利,能够实现并行测试,温箱资源的利用率极大提高
2024年08月25日 16:15 金融界网站

本文源自:金融界

金融界2024年8月25日消息,天眼查知识产权信息显示,成都电科星拓科技有限公司取得一项名为“一种芯片小批量极限条件构造和验证装置“,授权公告号CN116070560B,申请日期为2022年12月。

专利摘要显示,本发明提供一种芯片小批量极限条件构造和验证装置,包括ISI背板;所述ISI背板上具有n条链路,每条链路用于连接两个由被测芯片制成的子卡;每条链路的走线长度m不同,并且m1<m<m2,其中,m1表示极限短链路的长度,m2表示极限长链路的长度。本发明不需要陪测设备,TCO明显降低;能够实现并行测试,温箱资源的利用率极大提高,并覆盖更多的样本数;通过全链路标定的方式构造的极限链路,可以充分模拟实际应用或对应规范要求的规格极限;ISI背板上链路的邹璇可以设计成平行走线,从而构造实际应用场景可能引入的两条链路间的信号串扰,劣化信号质量,考察芯片的性能容限。

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