希荻微:降压转换DC/DC芯片和模拟音频开关芯片产品已通过高通骁龙平台的参考设计认证,可应用于AR和VR等智能可穿戴设备

希荻微:降压转换DC/DC芯片和模拟音频开关芯片产品已通过高通骁龙平台的参考设计认证,可应用于AR和VR等智能可穿戴设备
2024年08月27日 16:55 金融界网站

本文源自:金融界AI电报

金融界8月27日消息,有投资者在互动平台向希荻微提问:董秘您好,想问下希获微在AI眼镜上有无合作,AI眼镜的电池续航能力很重要,希获微的电源功耗管理芯片要有所作为呀。

公司回答表示:公司降压转换DC/DC芯片和模拟音频开关芯片部分型号产品已通过国际主芯片厂商高通(Qualcomm)骁龙平台(型号:SXR1230P和SXR2230P)的参考设计认证,可以应用于AR和VR等智能可穿戴设备。智能可穿戴设备作为消费电子领域的代表产品形态之一,具有较大的市场潜力。公司会紧跟市场发展趋势,抓住机遇,积极布局,促进公司产品在相关领域的应用。

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