本文源自:金融界AI电报
金融界8月28日消息，有投资者在互动平台向中瓷电子提问：1.公司四个募投项目“第三代半导体工艺及封测平台建设项目”“碳化硅高压功率模块关键技术研发项目”“通信功放与微波集成电路研发中心建设项目”“氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目”建设进展如何？募集资金使用情况如何？
2.现有电子陶瓷、GaN射频芯片及器件、SiC 功率器件在商业航天、低空经济、超算中心、新能源汽车等新兴重点产业方面有何种应用？公司技术是否有充分的储备？公司的布局和规划是怎样的？
公司回答表示：公司各项募投项目均按计划有序开展中。
中瓷电子电子陶瓷系列产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板、集成式加热器、精密陶瓷零部件等，广泛应用于光通信、无线通信、轨道交通、工业激光、消费电子、低碳供热制冷、5G、数据中心、新能源汽车、半导体设备等领域。
博威公司氮化镓通信基站射频芯片及器件、微波点对点通信射频芯片与器件的设计、封装、测试和销售，产品主要用于5G通信基站及点对点通信的信号发射与接收。博威公司积极推进低空经济等新型应用场景新产品开发，依托技术和产品优势，在2024年形成一定市场规模。
国联万众公司碳化硅功率产品基于自有先进芯片技术。中低压碳化硅功率产品主要应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域，高压碳化硅功率产品瞄准智能电网、动力机车、轨道交通等应用领域，实现对硅基 IGBT 功率产品的覆盖与替代。
公司在积极开展现有业务的同时，也在不断探索和跟进行业发展趋势及市场需求。
