本文源自:金融界
金融界 2024 年 8 月 28 日消息，天眼查知识产权信息显示，深圳基本半导体有限公司申请一项名为“一种大功率的功率模块电路“，公开号 CN202410605256.9，申请日期为 2024 年 5 月。
专利摘要显示，本申请提供了一种大功率的功率模块电路，包括依次层叠设置的导热覆铜层、中间绝缘电路层和铜箔电路层；所述铜箔电路层包括功率芯片设置区、若干第一栅极辅助电路区和若干第一源极辅助电路区；所述功率芯片设置区设有若干芯片覆铜区，所述第一栅极辅助电路区和所述第一源极辅助电路区内嵌在所述芯片覆铜区内部，所述第一栅极辅助电路区和所述第一源极辅助电路区组合形成“I”形，将所述功率芯片区分割成带有“F”形区域的结构。通过将所述功率芯片区分割成带有“F”形区域的结构解决了功率模块内部热阻较高使得其转化效率低下，进而导致无法提升性能的问题，达到了降低功率模块的热阻，提高转换效率。
