本文源自:金融界
金融界 2024 年 8 月 28 日消息，天眼查知识产权信息显示，深圳新宙邦科技股份有限公司申请一项名为“一种高导电聚合物溶液、电解电容器及其制备方法“，公开号 CN202310170889.7 ，申请日期为 2023 年 2 月。
专利摘要显示，本申请提供一种高导电聚合物溶液、电解电容器及其制备方法，包括高导电聚合物、粘结剂和溶剂，所述高导电聚合物由下述结构式 1 和/或结构式 2 所示的化合物聚合得到：其中，所述高导电聚合物的电导率σ范围为 200S/cm≤σ≤2000S/cm；R 选自氢原子、C1～18 的烷基、C1～18 的亚烷基、C1～18 的烷基衍生物、C1～18 的亚烷基衍生物中的一种或多种。本申请提供的高导电聚合物溶液，可在介电层孔隙和表面成膜，显著降低电容器的等效串联电阻，提高电容器的容量引出率，改善电容器的充放电性能、低温容量损失率和高温寿命，满足电容器在快充、高频方面的应用。
