本文源自:金融界
金融界 2024 年 8 月 29 日消息，天眼查知识产权信息显示，华引芯（武汉）科技有限公司,华引芯（张家港）半导体有限公司取得一项名为“发光器件、灯板和显示装置“，授权公告号 CN118213363B，申请日期为 2024 年 5 月。
专利摘要显示，本公开涉及显示技术领域，特别是涉及一种发光器件、灯板和显示装置。发光器件包括：封装载板，包括封装载板本体、第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘设置在封装载板本体的第一表面上，第二焊盘设置在封装载板本体的第二表面上，第一表面与第二表面分别位于封装载板本体相对的两侧；驱动芯片，位于封装载板上，并与第二焊盘电连接；至少一个光源芯片，位于所述驱动芯片上，且与驱动芯片堆叠设置，光源芯片与驱动芯片电连接，驱动芯片用于驱动光源芯片发光。第一出光结构，包围光源芯片；第二出光结构，包围驱动芯片，第二出光结构连接第一出光结构且覆盖封装载板，第一出光结构和第二出光结构用于出射光源芯片发出的光。
