至纯科技申请一种降低晶圆传输污染的夹持和翻转设备及方法专利,避免清洗前的脏晶圆对清洗后的干净晶圆产生影响

至纯科技申请一种降低晶圆传输污染的夹持和翻转设备及方法专利,避免清洗前的脏晶圆对清洗后的干净晶圆产生影响
2024年08月30日 10:25 金融界网站

本文源自:金融界

金融界 2024 年 8 月 30 日消息,天眼查知识产权信息显示,上海至纯洁净系统科技股份有限公司,至微半导体(上海)有限公司申请一项名为“一种降低晶圆传输污染的夹持和翻转设备及方法“,公开号 CN202410450602.0,申请日期为 2024 年 4 月。

专利摘要显示,本发明涉及晶圆传输技术领域,具体涉及一种降低晶圆传输污染的夹持和翻转设备及方法。设备包括,多个晶圆夹齿,设于左右对称的两块夹齿固定板的相对面上,包括用于夹持清洗前的晶圆的第一晶圆夹齿和用于夹持清洗后的晶圆的第二晶圆夹齿;夹持装置,连接夹齿固定板,用于驱动晶圆夹齿沿一旋转轴的轴线方向相互靠近或远离运动;翻转装置,连接夹齿固定板,用于驱动晶圆夹齿沿旋转轴旋转。本发明实现了清洗前的晶圆和清洗后的晶圆的分开夹持和翻转,避免清洗前的脏晶圆遗留在夹齿上的污染物对清洗后的干净晶圆产生影响。

财经自媒体联盟更多自媒体作者

新浪首页 语音播报 相关新闻 返回顶部