本文源自:金融界
金融界 2024 年 8 月 30 日消息，天眼查知识产权信息显示，胜宏科技（惠州）股份有限公司申请一项名为“双面埋铜板的 PCB 制作方法、系统及印制电路板“，公开号 CN202410570077.6，申请日期为 2024 年 5 月。
专利摘要显示，本发明实施例涉及 PCB 制作技术领域，具体涉及双面埋铜板的 PCB 制作方法、系统及印制电路板，通过对现有的双面埋铜板的制板流程进行优化。增加工序：镭射钻孔，二次机械钻孔，二次图电，三次机械钻孔，压合和除胶工序并对各工序的循环步骤进行优化。可有效解决现有埋铜块偏，树脂塞孔不饱满，半孔毛刺，以及板翘曲度超标问题；大大提高产品的合格率。
