本文源自:金融界
金融界 2024 年 8 月 30 日消息，天眼查知识产权信息显示，无锡小天鹅电器有限公司申请一项名为“具有微胶囊结构的杀菌缓释材料及包含其的杀菌缓释片“，公开号 CN202310180696.X，申请日期为 2023 年 2 月。
专利摘要显示，本公开涉及一种具有微胶囊结构的杀菌缓释材料及其制备方法、缓释片。所述具有微胶囊结构的杀菌缓释材料包括杀菌物质、包覆所述杀菌物质的亲水材料层和位于所述亲水材料层外侧的疏水性颗粒；以重量份计，所述杀菌物质 30‑50 重量份，所述亲水材料层 0.05‑1 重量份，所述疏水性颗粒 15‑50 重量份。本公开提供的具有微胶囊结构的杀菌缓释材料，能够有效提升杀菌物质的利用率及缓释寿命。而且制得的杀菌缓释片中粘结剂与无机填料相互配合，具有良好的机械性能、承载能力和化学稳定性，保证杀菌缓释材料持久释放有效成分，延长缓释寿命。
