本文源自:金融界
金融界 2024 年 8 月 30 日消息，天眼查知识产权信息显示，苏州芯联成软件有限公司申请一项名为“一种芯片版图布线的分析方法和装置“，公开号 CN202410535403.X，申请日期为 2024 年 4 月。
专利摘要显示，本发明公开了一种芯片版图布线的分析方法和装置。其中，该方法包括：根据项目类型在原始芯片图像上进行数据标注；将标注数据、待训练的芯片图像以及在芯片图像上提取到的骨架图像作为输入对神经网络模型进行训练，以得到训练后的神经网络模型；将原始芯片图像和对应的骨架图像作为输入进行神经网络模型推理，以得到原始芯片图像的布线分析结果。本发明通过简化数据的标注过程，并基于先验知识来解决了正负样本不均衡问题，可以实现正负样本不均衡、倾斜布线在不同倾斜角度下的精准识别，实现了芯片布线特征反向设计中部分特殊布线类型的学习。
