本文源自:金融界
金融界 2024 年 8 月 30 日消息，天眼查知识产权信息显示，济邦邦科技有限公司申请一项名为“一种平底不漏袋及加工工艺”，公开号 CN202311573549.5，申请日期为 2023 年 11 月。
专利摘要显示，本发明提供一种平底不漏袋以及加工工艺，所述不漏袋包括：袋身，其为横截面呈长方形的筒状结构；袋底，设置在袋身的底部且用于将袋身的底部封堵，所述袋底和袋身采用一张完整的纸折叠而成；所述袋身包括正面部分、背面部分、两侧面部分，在背面部分形成有第一密封边，第一密封边由纸的沿第一方向的两端粘合而成，第一方向为纸的宽度方向或者长度方向中的一者，并且所述第一密封边沿着所述第二方向从纸的一端延伸到另一端，所述第二方向为纸的宽度方向或者长度方向中的另一者；所述侧面部分在第三方向的中间位置有第一折痕，以使侧面部分能够折叠，在折叠时，侧面部分沿着第一折痕向容纳空间的内部折叠，正面部分和背面部分接触，所述第三方向为垂直于正面部分的方向。
