高通公司申请层 3 用户装备到网络中继的多路径支持专利,支持协议数据单元会话的多路径

高通公司申请层 3 用户装备到网络中继的多路径支持专利,支持协议数据单元会话的多路径
2024年08月31日 06:25 金融界网站

本文源自:金融界

金融界 2024 年 8 月 30 日消息,天眼查知识产权信息显示,高通股份有限公司申请一项名为“层 3 用户装备到网络中继的多路径支持“,公开号 CN202380017738.6,申请日期为 2023 年 2 月。

专利摘要显示,本公开的各个方面总体涉及无线通信。在一些方面,远程无线通信设备可以接收支持协议数据单元(PDU)会话的多路径的指示。远程无线通信设备可以在直接路径上与网络实体建立多址接入PDU(MA‑PDU)会话。远程无线通信设备可以配置MA‑PDU会话以包括经由中继无线通信设备并且与非3GPP互通功能(N3IWF)相关联的间接路径。远程无线通信设备可以经由MA‑PDU会话进行通信。描述了众多其他方面。

财经自媒体联盟更多自媒体作者

新浪首页 语音播报 相关新闻 返回顶部