利和兴:子公司利和兴半导体以半导体封测装备、夹治具、精密零部件为主业,积极拓展业务

利和兴:子公司利和兴半导体以半导体封测装备、夹治具、精密零部件为主业,积极拓展业务
2024年08月31日 09:20 金融界网站

本文源自:金融界AI电报

金融界8月31日消息,有投资者在互动平台向利和兴提问:公司持股58%的子公司利和兴半导体装备(深圳)有限公司成立已经两年有余。请问:利和兴半导体装备(深圳)有限公司业务进展如何?

公司回答表示:公司子公司利和兴半导体主要业务为半导体封测装备、夹治具、精密零部件的研发、生产和销售;利和兴半导体将结合自身实际情况,关注相关市场需求,积极拓展符合公司发展规划的业务。具体经营情况请关注公司在指定媒体披露的定期报告。

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