晶泰科技(深圳)申请自适应粉末加样专利,提高粉末加样效率和精度

晶泰科技(深圳)申请自适应粉末加样专利,提高粉末加样效率和精度
2024年09月03日 13:25 金融界网站

本文源自:金融界

金融界 2024 年 9 月 3 日消息,天眼查知识产权信息显示,深圳晶泰科技有限公司申请一项名为“自适应粉末加样方法、装置、设备和计算可读存储介质“,公开号 CN202310256823.X ,申请日期为 2023 年 3 月。

专利摘要显示,本申请提供一种自适应粉末加样方法、装置、设备和计算可读存储介质,该方法包括获取待加样粉末的待加粉量;确定所述待加粉量所处的目标预设加粉量区间;根据所述目标预设加粉量区间确定目标加粉参数;根据所述目标加粉参数对所述待加样粉末进行粉末加样。本申请可以提高粉末加样效率和精度。

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