本文源自:金融界AI电报
金融界9月3日消息，有投资者在互动平台向晶合集成提问：CIS已成为公司第二大主轴晶圆代工产品，请问公司针对CIS布局如何？
公司回答表示：在产品应用方面，公司CIS产品应用版图正稳步拓展，目前已全面覆盖手机、安防、汽车、相机、机器识别及无人机等应用领域，并逐步往高端应用领域迈进，标志着公司CIS自主研发能力再攀新高；产能方面，目前CIS产能处于满载状态，订单量远超产能。下半年公司因客户需求将重点扩充CIS产能，预估今年底CIS晶圆代工产能将大于4万片/月，2025年提升至7-8万片/月。
