金发科技申请一种聚酯组合物及其制备方法和应用专利,提高组合物的结晶温度

金发科技申请一种聚酯组合物及其制备方法和应用专利,提高组合物的结晶温度
2024年09月04日 21:15 金融界网站

本文源自:金融界

金融界 2024 年 9 月 4 日消息,天眼查知识产权信息显示,珠海金发生物材料有限公司,金发科技股份有限公司,辽宁金发生物材料有限公司申请一项名为“一种聚酯组合物及其制备方法和应用“,公开号 CN202410647752.0,申请日期为 2024 年 5 月。

专利摘要显示,本发明公开了一种聚酯组合物及其制备方法和应用,属于高分子材料技术领域。聚酯组合物,按重量份数计,包括如下组分:基于脂肪族和/或芳香族二羧酸和基于脂肪族二羟基化合物的共聚酯 50~93 份,聚碳酸亚丙酯 5~30 份,聚羟基烷酸酯 2~10 份,片状填料 1~10 份,加工助剂 0~3 份;其中,所述片状填料的平均直径为 3~15μm,径厚比为 5~1000。本发明通过聚羟基烷酸酯和片状填料,提高组合物的结晶温度,改善聚酯组合物结晶度低、环境温度变化下尺寸稳定性差的问题,尤其适用于地膜的制备,能够有效降低预置孔收缩率。

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