本文源自:金融界
金融界 2024 年 9 月 4 日消息，天眼查知识产权信息显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司申请一项名为“用于硅片变更片盒的使用工具及其控制方法“，公开号 CN202410671054.4，申请日期为 2024 年 5 月。
专利摘要显示，本发明涉及一种用于硅片变更片盒的使用工具及其控制方法，所属硅片加工设备技术领域，包括底座，所述的底座前后两端均设有若干对片盒定位卡槽，后端的片盒定位卡槽中间设有推送组件，所述的底座下端设有驱动推送组件前后位移的传送组件。所述的推送组件包括止位块，所述的止位块前端设有推板，所述的推板下端设有与止位块一体化的导向杆，所述的导向杆与推板相活动式限位卡嵌连接固定。具有结构简单紧凑和操作简便的优点。使硅片能够平稳的从现有片盒中转移中所需片盒之中，同时实现一次性完成多盒硅片的片盒变更。能够实现硅片正反面的变换，既提高了人工变更片盒的效率，也提高了硅片交换正反面的速度，降低了过程中带来的污染因素的引入。
