本文源自:金融界
金融界 2024 年 9 月 4 日消息，天眼查知识产权信息显示，北京大学取得一项名为“一种用于微梁四点弯曲测试的系统及其制造方法及应用“，授权公告号 CN118464664B，申请日期为 2024 年 7 月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于微梁四点弯曲测试的系统及其制造方法及应用，属于微电子机械系统加工技术领域。本系统利用片上试验机、片上试样和用于对片上试验机施加负载力的探针台相结合，提取微梁四点弯曲断裂时的应力。其中片上试验机包括一个第二锚点、一对悬挂梁、一个探针加载结构、一对线性测力弹簧、两个指针对、一对第一标尺、一对第二标尺、两个支撑头和一个第三锚点，片上试样包括两个第一锚点、两根柔性支撑梁、两个加载块和一个弯曲测试梁。本系统可用来探究微尺度下硅梁的破坏规律，为 MEMS 器件的强度设计做参考，以及监控刻蚀释放工艺的质量。
