金发科技申请一种 B1 级阻燃高速挤出低烟无卤组合物及其制备方法和应用专利,有效提高材料挤出速度

金发科技申请一种 B1 级阻燃高速挤出低烟无卤组合物及其制备方法和应用专利,有效提高材料挤出速度
2024年09月05日 07:15 金融界网站

本文源自:金融界

金融界2024年9月4日消息,天眼查知识产权信息显示,金发科技股份有限公司、成都金发科技新材料有限公司申请一项名为“一种 B1 级阻燃高速挤出低烟无卤组合物及其制备方法和应用“,公开号 CN202410583791.9,申请日期为 2024 年 5 月。

专利摘要显示,本发明提供了一种 B1 阻燃高速挤出低烟无卤组合物及其制备方法和应用。所述 B1 级阻燃高速挤出低烟无卤组合物,包括如下按重量份计算的组分:聚烯烃树脂 70~110 份;相容剂 3~10 份;无机阻燃剂 160~190 份;二硫化钨 2~5 份;甲基乙烯基硅橡胶 5~10 份;超支化聚合物 2~5 份;所述二硫化钨的 D50≤4.5μm。通过在聚烯烃树脂体系中加入二硫化钨、甲基乙烯基硅橡胶和超支化聚合物可以有效提高材料的挤出速度,挤出速度可达 600m/min,且同时满足 B1 级阻燃和 GB/T 32129‑2015 标准。

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