浙江奥首材料科技申请一种硅晶片糙面减薄蚀刻液及其制备方法与应用专利,显著提高蚀刻速率,改善蚀刻后硅表面粗糙度

浙江奥首材料科技申请一种硅晶片糙面减薄蚀刻液及其制备方法与应用专利,显著提高蚀刻速率,改善蚀刻后硅表面粗糙度
2024年09月05日 07:15 金融界网站

本文源自:金融界

金融界2024年9月4日消息,天眼查知识产权信息显示,浙江奥首材料科技有限公司申请一项名为“一种硅晶片糙面减薄蚀刻液及其制备方法与应用“,公开号CN202410627690.7,申请日期为2024年5月。

专利摘要显示,本发明涉及一种硅晶片糙面减薄蚀刻液及其制备方法与应用,所述的硅晶片糙面减薄蚀刻液按照重量份计算,包括如下组分:硝酸15‑20份;纤维素类增稠剂1‑5份;酸性磷酸氟1‑5份;四氟硼酸盐1‑3份;超纯水20‑30份。本发明中纤维素类增稠剂使体系整体的粘稠度增加,有利于粗蚀刻;同时气泡生长并留在硅表面上,蚀刻液很难进一步接触硅,使得衬底上蚀刻速率分布不均匀,硅的表面变粗糙。酸性磷酸氟的加入可以增加蚀刻液的润湿性能、稳泡性能以及代替氢氟酸的多重效果。本发明采用纤维素类增稠剂、酸性磷酸氟和四氟硼酸盐的组合,能够显著提高蚀刻速率,改善蚀刻后硅表面粗糙度,避免了较高蚀刻速率下硅晶片表面的镜面化。

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