苏州苏纳光电取得一种晶圆自适应找平装置专利,能够在使压印模板压合晶圆的过程中增加晶圆与压印模板的接触面积,提高压印效果

苏州苏纳光电取得一种晶圆自适应找平装置专利,能够在使压印模板压合晶圆的过程中增加晶圆与压印模板的接触面积,提高压印效果
2024年09月05日 07:25 金融界网站

本文源自:金融界

金融界 2024 年 9 月 4 日消息,天眼查知识产权信息显示,苏州苏纳光电有限公司取得一项名为“一种晶圆自适应找平装置“,授权公告号 CN116884903B,申请日期为 2023 年 7 月。

专利摘要显示,本发明公开了一种晶圆自适应找平装置,包括载台、支撑模块和锁止模块,所述载台用于承载晶圆,一压印模板能够压合于晶圆上,所述支撑模块包括支撑机构以及活动机构,活动机构设置在支撑机构上,载台与活动机构活动连接,而能够摆动或者转动,支撑机构的至少部分能够沿第一方向移动,而使载台朝向模板所在方向移动,或者,背离模板所在方向移动;所述锁止模块其至少部分与载台连接,且用于将载台锁止在指定位置处。本发明提供的一种晶圆自适应找平装置通过设置支撑机构以及活动机构,能够自适应晶圆的不规则外形,在使压印模板压合晶圆的过程中增加晶圆与压印模板的接触面积,使晶圆尽可能的平整化,提高压印效果。

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